Fraunhofer-Beteiligung
Fraunhofer Venture
MEMS Foundry Itzehoe GmbH
Das Unternehmen
Technologie und Produkte
Die Entwicklung und Produktion von Mikro-Elektro-Mechanischen Bauelementen (MEMS-Bauelemente) spielen eine immer wichtigere Rolle. Die Bauteile werden zunehmend in modernen Elektrogeräten wie Mobiltelefone, Spielkonsolen, Festplattenlaufwerke oder KFZ-Elektronik eingesetzt. Allerdings sind Entwicklungs- und Produktionskosten für MEMS-Bauelemente extrem hoch, so dass viele Unternehmen diese Aufgaben auslagern. In der Vergangenheit konnte das Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT Entwicklungs- und Produktionsanfragen vieler Firmen übernehmen. Doch haben sich die Produktionsanfragen so gesteigert, dass beschlossen wurde Ende 2009 die MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) mit Unterstützung von Fraunhofer Venture zu gründen.
2009 wurde den Forscher am Fraunhofer ISIT klar, dass allein über das Fraunhofer-Institut die verschiedensten Kundenfragen im Bereich der MEMS-Bauelemente nicht mehr ausreichend ausgeführt werden konnten. Daher entschloss man sich aus dem Fraunhofer ISIT ein Spin-off auszugründen, das sich vor allem mit den Interessen der Kunden an der MEMS-Produktion beschäftigen sollte. Die Dienstleistung des neuen Unternehmens besteht nun vor allem darin, Anfragen der Kunden nach MEMS-Entwicklungen des Fraunhofer ISIT und eine daraus folgende Produktion vertraglich zu regeln.
So bleibt die Forschung und Entwicklung von MEMS-Bauteilen weiterhin das Zentrum der Arbeit am Fraunhofer ISIT, während die Überführung in die Produktion an die MFI ausgelagert wurde. So können den Kunden nun klare Vorhersagen zu Nutzungsrechten an den Geräten, Produktionszeiten und -abläufe, Qualitätssicherung und Kosten gegeben werden. Gleichzeitig haben die Mitarbeiter von MFI eine hohe technologische Kompetenz an den Maschinen des Fraunhofer ISIT, da ein großer Teil der Mitarbeiter früher am Institut beschäftigt war.
Für die Produktion der MEMS-Bauteile wie etwa mikromechanischer Sensoren und Aktuatoren, an mikrooptischen Komponenten sowie an Bauelementen für Hochfrequenzanwendungen (RF-MEMS) werden den Kunden die hauseigene Halbleiterproduktionslinie des Fraunhofer ISIT angeboten. Zur Verfügung steht ein 1000 Quadratmeter großer Reinraum. So sind über das MFI alle Einzeltechnologien verfügbar, um die ganze Prozesskette vom Waferstart bis zur Waferendvermessung geschlossen bearbeiten zu können. Schwerpunkte liegen hier im Bereich der Photo-Lithographie in dicken Resistschichten, den Wafer-Bonding Verfahren sowie der Glasformung.
Gerade die enge Kooperation zwischen dem MFI und dem Fraunhofer ISIT ermöglicht den Kunden einen schnellen und kostengünstigeren Übergang von der Entwicklung der Bauteile in die Produktion.





Lesezeichen setzen bei