Technologie
Mikroelektronik

Geschäftstätigkeit
Die PacTech GmbH bietet Dienstleistungen und Produkte rund um Wafer Level Manufacturing und Wafer Level Packaging Equipment.

Produkte und Dienstleistungen
WLP Services: Electroless Nickel, Solder Bumping, Backend & Assembly, Flip Chip Test Wafer Equipment: Electroless Nickel Plating, Solder Bumping, Wafer Level Rework, Photovoltaic, ATV Equipment